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氮化铝|珠海市佳一陶瓷有限公司
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供应氮化铝陶瓷基板

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详细说明

    氮化铝陶瓷基片具有优良的热传导性,可靠的电绝缘性,低的介电常数和介电损耗是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料;是提高高分子材料热导率和力学性能的陶瓷材料.

广泛应用于大功率模块,高导热陶瓷电路板等。

用于制造高导热无磁骨架材料,电子基片,微波介电材料,耐高温,绝缘及耐腐蚀结构陶瓷材料制品等,



产品是大寸:114.3*114.3mm,厚度最薄:0.2mm



性能内容 性能指标

Property Content Property Index



1、体积密度(g/cm3)Density(g/cm3): ≥3.26 g/cm3

2、吸水率(%)Water absorption (%): 0

3、线膨胀系数[RT-500℃](10-6/℃)

Linear expansion coefficient (RT-500℃,10-6/℃): 4.6

4、体积电阻率 (Ω•cm)

Bulk resistance (Ω.cm) : ≥1013

5、介电常数 [1MHz]

Dielectric constant(1MHz): 8.7

6、介质损耗 [1MHz]

Dissipation factor (1MHz): 3×10-4

7、抗电强度 (KV/mm)

Dielectric strength (KV/mm): ≥12

8、抗弯强度 (MPa)

Flexural strength (MPa): ≥310

9、热导率 [20℃](W/m•k)

Thermal conductivity(20℃, W/m.k): 170

10、表面粗糙度Ra (μm)

Surface roughness Ra(μm): 0.25~0.5

11、翘曲度 (~/25(长度))

Camber (~/25(length)): 0.03~0.05

12、颜色Color: 灰白色 grey

13、外观Appearance: 致密、细



注:

1.表面光洁度经抛光处理后,Ra≥0.1μm

2.产品各向尺寸精度通过激光划线保证,最小值±0.10mm

3.特殊规格产品可按客户要求定制生产



1. Surface roughness can be reached 0.01 μm after polished.

2. Size tolerance can be controlled in ±0.10mm with laser machined.

3. Special specifications can be supplied upon requests.

 
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